一种超导薄膜压缩时临界电流密度和临界温度的测量装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822075009.5

申请日：

2018-12-11

公开(公告)号：

CN209296803U

公开(公告)日：

2019-08-23

发明(设计)人：

张兴义苏西洋王军刘聪周军周又和

申请人：

申请人地址：

730000 甘肃省兰州市城关区天水南路222号

IPC主分类号：

G01R1908

IPC分类号：

G01K1300

代理机构：

北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279

代理人：

席勇

法律状态：

授权

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种超导薄膜压缩时临界电流密度和临界温度的测量装置 [P].

张兴义 ;

苏西洋 ;

王军 ;

刘聪 ;

周军 ;

周又和 .

中国专利 :CN109406861A ,2019-03-01

[2]

高温超导薄膜临界电流密度检测装置及方法 [P].

乔杰 ;

方宵 ;

张学莹 ;

孙家俊 .

中国专利 :CN119024033A ,2024-11-26

[3]

高温超导薄膜临界电流密度检测装置及方法 [P].

乔杰 ;

方宵 ;

张学莹 ;

孙家俊 .

中国专利 :CN119024033B ,2025-01-03

[4]

一种测量超导材料临界电流密度的方法 [P].

郭志超 ;

申建芳 ;

李平林 ;

程素君 .

中国专利 :CN105548668A ,2016-05-04

[5]

高温超导薄膜材料临界电流密度测试系统及测试方法 [P].

李国兴 ;

张宝林 ;

郭峰 ;

汪薪生 .

中国专利 :CN104535824A ,2015-04-22

[6]

一种同时无损测量高温超导薄膜微波表面电阻和临界电流密度的装置及方法 [P].

曾成 ;

刘绍阳 ;

赵睿鹏 ;

补世荣 ;

宁俊松 ;

王占平 .

中国专利 :CN118393221A ,2024-07-26

[7]

一种制备高临界电流密度钆钡铜氧超导薄膜的方法 [P].

王文涛 ;

赵勇 ;

杨新福 ;

蒲明华 ;

张勇 .

中国专利 :CN102442822A ,2012-05-09

[8]

一种制备高临界电流密度钇钡铜氧超导薄膜的方法 [P].

王文涛 ;

赵勇 ;

蒲明华 ;

师晓燕 ;

王伟 .

中国专利 :CN101456726B ,2009-06-17

[9]

一种提高铁基超导体上临界场和临界电流密度的方法 [P].

王雷 ;

马衍伟 ;

齐彦鹏 ;

王栋樑 ;

张志宇 ;

高召顺 ;

张现平 .

中国专利 :CN101707089A ,2010-05-12

[10]

一种提高铁基超导体上临界场和临界电流密度的方法 [P].

高召顺 ;

马衍伟 ;

王雷 ;

姚超 ;

齐彦鹏 ;

王春雷 ;

张现平 ;

王栋樑 .

中国专利 :CN102412017A ,2012-04-11

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