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一种基于智能手机芯片焊机冷却装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022584141.6
申请日：
2020-11-10
公开(公告)号：
CN213794704U
公开(公告)日：
2021-07-27
发明(设计)人：
赖文龙
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山路16号华瀚创新园办公楼D座6楼612D
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
代理机构：
广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537
代理人：
张静
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-27 | 授权 | 授权 |