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双鞍环填料
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN97214344.0
申请日
:
1997-04-30
公开(公告)号
:
CN2288771Y
公开(公告)日
:
1998-08-26
发明(设计)人
:
叶永恒
朱炳根
叶文兰
申请人
:
申请人地址
:
100029北京市朝阳区北三环东路15号
IPC主分类号
:
B01J1930
IPC分类号
:
代理机构
:
北京化工学院专利代理事务所
代理人
:
卢国楷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
1998-08-26
授权
授权
2003-06-04
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
共 50 条
[1]
双鞍环颗粒型填料
[P].
朱慎林
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱慎林
;
张宝清
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张宝清
;
骆广生
论文数:
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骆广生
;
黄盛富
论文数:
0
引用数:
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黄盛富
.
中国专利
:CN2215948Y
,1995-12-27
[2]
双矩鞍环颗粒型填料
[P].
顾轶群
论文数:
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顾轶群
;
朱慎林
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0
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朱慎林
;
朴香兰
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朴香兰
;
钱建兵
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钱建兵
.
中国专利
:CN2643994Y
,2004-09-29
[3]
矩鞍环填料
[P].
李宗瑞
论文数:
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李宗瑞
;
游建领
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游建领
.
中国专利
:CN201799280U
,2011-04-20
[4]
环鞍复合填料
[P].
李玉安
论文数:
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0
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李玉安
;
赵培
论文数:
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赵培
;
张杰旭
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张杰旭
;
路秀林
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0
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0
路秀林
.
中国专利
:CN2557215Y
,2003-06-25
[5]
矩鞍环填料
[P].
吴佳栋
论文数:
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0
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吴佳栋
.
中国专利
:CN201643763U
,2010-11-24
[6]
矩鞍环填料
[P].
秦松
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秦松
;
刘明
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刘明
.
中国专利
:CN201186214Y
,2009-01-28
[7]
金属矩鞍环填料
[P].
吴佳栋
论文数:
0
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0
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0
吴佳栋
.
中国专利
:CN203678392U
,2014-07-02
[8]
多鞍环散装填料
[P].
潘国昌
论文数:
0
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潘国昌
;
谢润兴
论文数:
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谢润兴
;
蒋荣兴
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蒋荣兴
;
尹文
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0
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尹文
.
中国专利
:CN2329429Y
,1999-07-21
[9]
防滑型矩鞍环填料
[P].
王建波
论文数:
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王建波
;
李海波
论文数:
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0
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李海波
.
中国专利
:CN207605742U
,2018-07-13
[10]
一种双弧面矩鞍环陶瓷填料
[P].
刘昌湧
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
福州市鑫翔龙电瓷有限公司
福州市鑫翔龙电瓷有限公司
刘昌湧
.
中国专利
:CN222694775U
,2025-04-01
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