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模切模具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220275580.1
申请日
:
2012-06-12
公开(公告)号
:
CN202640465U
公开(公告)日
:
2013-01-02
发明(设计)人
:
金卫民
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区珠江路855号
IPC主分类号
:
B26F144
IPC分类号
:
B26D718
代理机构
:
广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295
代理人
:
黄为
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-28
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):B26F 1/44 申请日:20120612 授权公告日:20130102
2013-01-02
授权
授权
共 50 条
[1]
模切模具
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221912341U
,2024-10-29
[2]
模切模具
[P].
请求不公布姓名
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上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
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上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222178056U
,2024-12-17
[3]
模内切模具
[P].
祝伟
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祝伟
;
姜渝刚
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姜渝刚
.
中国专利
:CN210082323U
,2020-02-18
[4]
胶膜模切模具
[P].
时炜
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时炜
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苏永家
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苏永家
;
喻淑芬
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喻淑芬
.
中国专利
:CN216229714U
,2022-04-08
[5]
模具、模切装置
[P].
许世璋
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许世璋
;
蒋久强
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蒋久强
.
中国专利
:CN212684213U
,2021-03-12
[6]
模内切模具
[P].
莫孙和
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莫孙和
.
中国专利
:CN205767305U
,2016-12-07
[7]
模内切模具
[P].
祁卫国
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祁卫国
.
中国专利
:CN206230794U
,2017-06-09
[8]
模内切模具
[P].
李郎明
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李郎明
;
刘召森
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刘召森
.
中国专利
:CN209079122U
,2019-07-09
[9]
柱形模切件套切模具
[P].
王恩辉
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王恩辉
.
中国专利
:CN202052853U
,2011-11-30
[10]
免调压模切模具以及模切设备
[P].
肖凯鹏
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肖凯鹏
;
张润明
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张润明
.
中国专利
:CN211806599U
,2020-10-30
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