用3D打印制备的中低频隔声超材料结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510196694.5

申请日：

2015-04-23

公开(公告)号：

CN104837098A

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

钱炜王晓乐安冠南余征跃李龙光黄震宇叶杰明

申请人：

申请人地址：

200240 上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

H04R1700

IPC分类号：

H04R3100

代理机构：

上海新天专利代理有限公司 31213

代理人：

张宁展

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04R 17/00 申请公布日:20150812
2015-08-12	公开	公开
2015-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101624668172 IPC(主分类):H04R 17/00 专利申请号:2015101966945 申请日:20150423

共 50 条

[1]

一种弹性薄膜型低频隔声超材料结构 [P].

吴九汇 ;

马富银 ;

张思文 ;

雷浩 ;

张炜权 ;

付刚 .

中国专利 :CN103996395A ,2014-08-20

[2]

薄板型声学超材料低频隔声结构 [P].

王小鹏 ;

陈勇勇 ;

寇晓适 ;

钱诗林 ;

张嵩阳 .

中国专利 :CN109003598A ,2018-12-14

[3]

一种轻量化的蜂窝型低频隔声超材料结构 [P].

肖学楷 ;

上官文斌 ;

谢新星 .

中国专利 :CN111179895A ,2020-05-19

[4]

承载与低频宽带隔声减振多功能超材料结构及复合超结构 [P].

肖勇 ;

任恒 ;

陈慧敏 ;

胡洋华 ;

王帅星 ;

李涛 ;

刘恩 ;

温激鸿 ;

张晓东 .

中国专利 :CN221551491U ,2024-08-16

[5]

承载与低频宽带隔声减振多功能超材料结构及复合超结构 [P].

肖勇 ;

任恒 ;

陈慧敏 ;

胡洋华 ;

王帅星 ;

李涛 ;

刘恩 ;

温激鸿 ;

张晓东 .

中国专利 :CN117496934A ,2024-02-02

[6]

基于3D打印制备宽频电磁波吸收超材料的方法 [P].

罗鲲 ;

刘通 ;

蓝嘉昕 ;

诸葛祥群 ;

祖亚培 ;

陈育秋 .

中国专利 :CN113163697A ,2021-07-23

[7]

高承载与低频高隔声功能一体化超材料结构及复合超结构 [P].

肖勇 ;

任恒 ;

陈慧敏 ;

常博鑫 ;

李永哲 ;

刘恩 ;

王建城 ;

胡洋华 ;

温激鸿 ;

张晓东 .

中国专利 :CN221641970U ,2024-09-03

[8]

一种超材料3D打印装置及打印方法 [P].

宋正义 ;

李旺轩 ;

李淑一 ;

徐超 ;

周雪莉 ;

李冰倩 ;

王振国 ;

李永超 ;

刘庆萍 ;

任露泉 .

中国专利 :CN119116354A ,2024-12-13

[9]

一种超材料3D打印装置及打印方法 [P].

宋正义 ;

李旺轩 ;

李淑一 ;

徐超 ;

周雪莉 ;

李冰倩 ;

王振国 ;

李永超 ;

刘庆萍 ;

任露泉 .

中国专利 :CN119116354B ,2025-09-16

[10]

基于压电分流型声学超材料的轻质低频隔声结构 [P].

肖勇 ;

温激鸿 ;

张浩 ;

郁殿龙 .

中国专利 :CN107818777A ,2018-03-20

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