一种大功率LED集成光源封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610499725.9
申请日
2016-06-29
公开(公告)号
CN106025005B
公开(公告)日
2016-10-12
发明(设计)人
徐涛 徐继苹 吴金香 蔡意文
申请人
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区齐云路24号创新工场117室
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3348 H01L3360
代理机构
合肥汇融专利代理有限公司 34141
代理人
赵宗海
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
大功率LED光源的集成封装方法 [P]. 
杜姬芳 .
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[2]
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[3]
一种大功率LED集成光源封装基板 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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蒋利霞 .
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[7]
一种大功率LED集成COB光源封装结构 [P]. 
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[8]
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[9]
集成大功率LED光源 [P]. 
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[10]
集成大功率LED光源 [P]. 
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