大功率器件结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720009695.9

申请日：

2017-01-05

公开(公告)号：

CN206302349U

公开(公告)日：

2017-07-04

发明(设计)人：

涂光炜

申请人：

申请人地址：

610225 四川省成都市双流区西航港牧鱼二路588号

IPC主分类号：

H02M700

IPC分类号：

代理机构：

四川力久律师事务所 51221

代理人：

王芸;熊晓果

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大功率器件结构 [P].

涂光炜 .

中国专利 :CN106712540A ,2017-05-24

[2]

大功率元器件散热结构 [P].

安东尼 .

中国专利 :CN203722982U ,2014-07-16

[3]

大功率元器件相变吸热结构 [P].

孔星 .

中国专利 :CN204335251U ,2015-05-13

[4]

贴片大功率元器件散热结构 [P].

安东尼 .

中国专利 :CN203722911U ,2014-07-16

[5]

多个大功率元器件独立散热结构 [P].

安东尼 .

中国专利 :CN203722983U ,2014-07-16

[6]

大功率器件安装体 [P].

卓玲佳 ;

裘志军 ;

陆军奎 .

中国专利 :CN202197478U ,2012-04-18

[7]

大功率LED芯片的封装结构及大功率LED照明器件 [P].

蔡勇 .

中国专利 :CN201066696Y ,2008-05-28

[8]

一种大功率集成器件封装结构 [P].

周祥兵 .

中国专利 :CN206022351U ,2017-03-15

[9]

一种大功率器件散热结构 [P].

符娇 ;

陆芹 ;

刘宗琛 ;

陈达明 ;

于朝同 ;

齐梓雄 .

中国专利 :CN221486487U ,2024-08-06

[10]

大功率器件的高散热封装结构 [P].

李文学 ;

陈汉义 ;

徐旭绅 ;

林文奎 ;

高峰 .

中国专利 :CN217788385U ,2022-11-11

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