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一种新型导电硅胶结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721505091.X
申请日
:
2017-11-13
公开(公告)号
:
CN207800160U
公开(公告)日
:
2018-08-31
发明(设计)人
:
王志会
张怡
申请人
:
申请人地址
:
750021 宁夏回族自治区银川市西夏区文昌北路204号
IPC主分类号
:
H01B122
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市领专知识产权代理有限公司 11590
代理人
:
林辉轮;张玲
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-08-31
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型导电硅胶结构
[P].
王志会
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王志会
;
张怡
论文数:
0
引用数:
0
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0
张怡
.
中国专利
:CN107833652A
,2018-03-23
[2]
一种导电硅胶结构
[P].
王志会
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市芝研莱科技有限公司
深圳市芝研莱科技有限公司
王志会
;
张怡
论文数:
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0
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机构:
深圳市芝研莱科技有限公司
深圳市芝研莱科技有限公司
张怡
.
中国专利
:CN107833652B
,2025-01-03
[3]
一种电刺激导电硅胶结构打印设备
[P].
朱永毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广州市星道实业有限公司
广州市星道实业有限公司
朱永毅
;
李宗星
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
广州市星道实业有限公司
广州市星道实业有限公司
李宗星
.
中国专利
:CN222756293U
,2025-04-15
[4]
一种抗菌硅胶结构
[P].
夏泽君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏泽君
.
中国专利
:CN215424274U
,2022-01-07
[5]
导热硅胶结构
[P].
廖志盛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖志盛
.
中国专利
:CN210683659U
,2020-06-05
[6]
一种导电胶结构
[P].
张炳忠
论文数:
0
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0
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0
张炳忠
;
刘新
论文数:
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0
刘新
.
中国专利
:CN214122638U
,2021-09-03
[7]
一种导电胶结构
[P].
罗金华
论文数:
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罗金华
;
罗伟
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0
罗伟
;
罗敏
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0
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罗敏
.
中国专利
:CN204102588U
,2015-01-14
[8]
一种耐高温硅胶结构
[P].
何勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州阳鑫橡塑科技有限公司
苏州阳鑫橡塑科技有限公司
何勇
.
中国专利
:CN223212065U
,2025-08-12
[9]
一种硅胶模具进胶结构
[P].
孙宪威
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙宪威
.
中国专利
:CN209191110U
,2019-08-02
[10]
一种新型导电硅胶测试工装
[P].
肖鸣
论文数:
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0
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机构:
宜宾纵贯线科技股份有限公司
宜宾纵贯线科技股份有限公司
肖鸣
.
中国专利
:CN221782309U
,2024-09-27
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