地板下送风数据中心微模块结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810751157.6
申请日
2018-07-10
公开(公告)号
CN110708922A
公开(公告)日
2020-01-17
发明(设计)人
郑贤清
申请人
申请人地址
201201 上海市浦东新区卡园二路108号8幢302A室
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
余明伟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
地板下送风数据中心微模块结构 [P]. 
郑贤清 .
中国专利 :CN110708922B ,2024-08-02
[2]
地板下送风数据中心微模块结构 [P]. 
郑贤清 .
中国专利 :CN208425102U ,2019-01-22
[3]
下送风数据中心微模块结构 [P]. 
郑贤清 .
中国专利 :CN110708921A ,2020-01-17
[4]
下送风数据中心微模块结构 [P]. 
郑贤清 .
中国专利 :CN208609318U ,2019-03-15
[5]
下送风数据中心微模块结构 [P]. 
郑贤清 .
中国专利 :CN110708921B ,2024-08-02
[6]
数据中心微模块结构 [P]. 
郑贤清 .
中国专利 :CN110708920B ,2024-08-06
[7]
数据中心微模块结构 [P]. 
郑贤清 .
中国专利 :CN110708920A ,2020-01-17
[8]
数据中心微模块结构 [P]. 
郑贤清 .
中国专利 :CN208609319U ,2019-03-15
[9]
后置冷却背板的数据中心微模块结构 [P]. 
郑贤清 .
中国专利 :CN110708923B ,2024-08-06
[10]
后置冷却背板的数据中心微模块结构 [P]. 
郑贤清 .
中国专利 :CN208445914U ,2019-01-29