高功率密度的风冷型变流器箱体结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201920354462.1
申请日
2019-03-19
公开(公告)号
CN209402406U
公开(公告)日
2019-09-17
发明(设计)人
王庆
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市金牛区高科产业园兴科南路
IPC主分类号
H02M100
IPC分类号
H05K720
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
高功率密度的风冷型IGBT功率模块 [P]. 
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汤济泽 ;
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[6]
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[9]
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