多层柔性线路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010693009.0

申请日：

2020-07-17

公开(公告)号：

CN111818726A

公开(公告)日：

2020-10-23

发明(设计)人：

徐玮鸿章玉敏罗宵周文贤

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K102 H05K302 H05K346 B32B2736 B32B2706 B32B1520 B32B1509 B32B1508 B32B2728 B32B712 B32B706

代理机构：

昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311

代理人：

盛建德;孙海燕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	公开	公开
2021-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20200717

共 50 条

[1]

多层柔性线路板 [P].

徐玮鸿 ;

章玉敏 ;

罗宵 ;

周文贤 .

中国专利 :CN212573103U ,2021-02-19

[2]

多层柔性线路板的制造方法、多层柔性线路板及其应用 [P].

杨凯 ;

林俊宇 ;

张必圣 ;

马世勋 ;

王裕民 ;

廖本扬 ;

潘链翔 ;

刘信显 ;

古健佑 ;

谢重仁 .

中国专利 :CN115551189A ,2022-12-30

[3]

多层柔性线路板 [P].

下田浩一朗 ;

饭塚康史 ;

山本正树 ;

佐佐木洋朗 ;

足立弘明 ;

柏木修二 .

中国专利 :CN105636366B ,2016-06-01

[4]

树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法 [P].

下田浩一朗 ;

饭塚康史 ;

山本正树 ;

佐佐木洋朗 ;

足立弘明 ;

柏木修二 .

中国专利 :CN105602247B ,2016-05-25

[5]

树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法 [P].

下田浩一朗 ;

饭塚康史 ;

山本正树 ;

佐佐木洋朗 ;

足立弘明 ;

柏木修二 .

中国专利 :CN105584149A ,2016-05-18

[6]

树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法 [P].

下田浩一朗 ;

饭塚康史 ;

山本正树 ;

佐佐木洋朗 ;

足立弘明 ;

柏木修二 .

中国专利 :CN104053724B ,2014-09-17

[7]

多层柔性线路板及其制备方法 [P].

李成佳 ;

杨梅 .

中国专利 :CN112566390B ,2021-03-26

[8]

多层柔性线路板 [P].

孔静静 ;

吴春芸 ;

双强 ;

周彦华 ;

林沛炀 .

中国专利 :CN203523131U ,2014-04-02

[9]

多层柔性线路板 [P].

江克明 ;

张宇 ;

张岩 ;

邓凯 ;

张洪 ;

曾勇 ;

杨渊 .

中国专利 :CN203251511U ,2013-10-23

[10]

多层柔性线路板 [P].

陈伟华 ;

张沈宁 .

中国专利 :CN101409976A ,2009-04-15

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