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电子元件之接地弹片结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200420037096.0
申请日：
2004-07-01
公开(公告)号：
CN2722463Y
公开(公告)日：
2005-08-31
发明(设计)人：
洪敏雄
申请人：
申请人地址：
200040上海市南京西路1486号2号楼
IPC主分类号：
H01R13652
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-02-20 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更事项:专利权人 变更前权利人:上海环达计算机科技有限公司 变更后权利人:环达电脑(上海)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:上海市南京西路1486号2号楼,邮编:200040 变更后权利人:上海市闸北区江场三路213号,邮编:200436 变更事项:共同专利权人 变更前权利人:神达电脑股份有限公司 变更后权利人:神达电脑股份有限公司 |
| 2009-08-26 | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) |
| 2008-08-13 | 实用新型专利公报更正 | 实用新型专利公报更正 号:8 卷:24 页码:无 更正项目:变更 误:专利权人变更 正:专利权转让 |
| 2005-08-31 | 授权 | 授权 |