由导电性树脂组合物形成的成型品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010224696.8

申请日：

2010-07-06

公开(公告)号：

CN101948614B

公开(公告)日：

2011-01-19

发明(设计)人：

今森茧子光永正树川端千裕

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6900

IPC分类号：

C08L6702 C08K304 C08K700 C08K1304 C08K714 C08K340

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

苗堃;赵曦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-19	公开	公开
2012-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101262510543 IPC(主分类):C08L 69/00 专利申请号:2010102246968 申请日:20100706
2014-07-02	授权	授权

共 50 条

[1]

由导电性树脂组合物形成的成型品 [P].

今森茧子 ;

光永正树 ;

川端千裕 .

中国专利 :CN101824214B ,2010-09-08

[2]

增强热塑性树脂组合物及其成型品 [P].

中本正仁 ;

川口英一郎 .

中国专利 :CN105849193A ,2016-08-10

[3]

增强热塑性树脂组合物及其成型品 [P].

中本正仁 ;

川口英一郎 .

中国专利 :CN108291082A ,2018-07-17

[4]

导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材 [P].

青木丰 ;

宫川健志 .

中国专利 :CN101501136B ,2009-08-05

[5]

树脂组合物和成型品 [P].

铃木隆行 ;

小林莉奈 ;

黑田达也 ;

樋渡有希 .

日本专利 :CN118475651A ,2024-08-09

[6]

由母料形成的抗菌性树脂组合物、抗菌性纤维、抗菌性膜及由母料形成的抗菌性树脂组合物的制造方法 [P].

小林义直 .

中国专利 :CN102933654A ,2013-02-13

[7]

导电性树脂组合物 [P].

井野庆一郎 ;

近藤史崇 .

中国专利 :CN101280100A ,2008-10-08

[8]

导电性树脂组合物及其成型品 [P].

松本睦 ;

见山彰 .

中国专利 :CN112601786A ,2021-04-02

[9]

热塑性树脂组合物及其成型品 [P].

城谷幸助 ;

白川信明 ;

松田政 .

中国专利 :CN104114635B ,2014-10-22

[10]

树脂组合物、成型品和粒料 [P].

铃木隆行 ;

小林莉奈 ;

黑田达也 ;

樋渡有希 .

日本专利 :CN118302484A ,2024-07-05

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