集成电路金属互连线结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420413106.X
申请日
2014-07-24
公开(公告)号
CN203983266U
公开(公告)日
2014-12-03
发明(设计)人
甘正浩
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号
IPC主分类号
H01L23528
IPC分类号
H01L23532
代理机构
上海光华专利事务所 31219
代理人
李仪萍
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路金属互连结构以及集成电路 [P]. 
杨军 .
中国专利 :CN208835054U ,2019-05-07
[2]
集成电路金属互连结构、制造方法以及集成电路 [P]. 
杨军 .
中国专利 :CN110890348A ,2020-03-17
[3]
金属互连线的制造方法 [P]. 
王新鹏 ;
黄晓辉 .
中国专利 :CN102956544A ,2013-03-06
[4]
金属互连线的制造方法 [P]. 
王新鹏 ;
黄晓辉 .
中国专利 :CN102956545B ,2013-03-06
[5]
集成电路互连线激光抛光工艺 [P]. 
刘锋 ;
程佳瑞 ;
王耀宇 ;
箭旗琳 ;
刘胜 ;
张臣 .
中国专利 :CN111299838A ,2020-06-19
[6]
集成电路的内连线结构 [P]. 
黄瑞仁 ;
蔡明兴 ;
眭晓林 ;
苏鸿文 ;
柯亭竹 .
中国专利 :CN1783476A ,2006-06-07
[7]
集成电路金属连线的制备方法 [P]. 
陈定平 ;
杜卫星 .
中国专利 :CN107346732A ,2017-11-14
[8]
一种集成电路金属互连结构 [P]. 
胡绍朋 .
中国专利 :CN212991091U ,2021-04-16
[9]
一种集成电路金属互连结构 [P]. 
赵晓帆 ;
欧雪霞 .
中国专利 :CN210113651U ,2020-02-25
[10]
互连线结构及互连线结构的形成方法 [P]. 
李乐 .
中国专利 :CN103077921A ,2013-05-01