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手机保护壳（晶酷）
被引：0
申请号：
CN202130869477.4
申请日：
2021-12-29
公开(公告)号：
CN307270867S
公开(公告)日：
2022-04-19
发明(设计)人：
许伟平
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道黄埔社区白眉岗工业区12号厂房3楼
IPC主分类号：
0301
IPC分类号：
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
何丹灵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-19 | 授权 | 授权 |