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一种封装芯片测试夹具
被引：0
申请号：
CN202220816398.6
申请日：
2022-04-11
公开(公告)号：
CN218068044U
公开(公告)日：
2022-12-16
发明(设计)人：
刘强
董江
廖强
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市东三环路二段宝耳路2号内第1号办公楼3楼302
IPC主分类号：
G01R104
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-16 | 授权 | 授权 |