多芯片并联式LED灯

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120314349.4

申请日：

2011-08-26

公开(公告)号：

CN202252971U

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

何懿德李明志赵胜利

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区横岗镇简龙村水库路2号

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V2306 F21Y10102

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

彭长久

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101587784703 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL2011203143494 申请日:20110826 授权公告日:20120530 终止日期:20130826
2012-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片串联式LED灯 [P].

何懿德 ;

李明志 ;

赵胜利 .

中国专利 :CN202259293U ,2012-05-30

[2]

一种多芯片串联式LED灯 [P].

占贤武 ;

陈丹 .

中国专利 :CN204118131U ,2015-01-21

[3]

一种多芯片并联式背光LED [P].

占贤武 ;

黄德凯 .

中国专利 :CN207068847U ,2018-03-02

[4]

一种集成电路多芯片并联式LED灯 [P].

许亚阳 .

中国专利 :CN207316516U ,2018-05-04

[5]

一种直插式多芯片LED灯珠 [P].

吕松坚 ;

李炳富 .

中国专利 :CN202259291U ,2012-05-30

[6]

一种用于LED灯的多芯片并联驱动电路 [P].

邢玮 ;

程雅文 .

中国专利 :CN211047318U ,2020-07-17

[7]

LED多芯片功率杯节能灯 [P].

舒斌 .

中国专利 :CN2781168Y ,2006-05-17

[8]

单芯片LED灯 [P].

何懿德 ;

李明志 ;

赵胜利 .

中国专利 :CN202259409U ,2012-05-30

[9]

多芯片LED封装 [P].

陈磊 ;

李超 ;

林旺东 ;

蔡济隆 .

中国专利 :CN210073916U ,2020-02-14

[10]

LED芯片模块及多个LED芯片并联的LED灯珠 [P].

张泽元 ;

汪孟昌 ;

石淼 .

中国专利 :CN115528059A ,2022-12-27

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