无机发泡材料的高温制造方法及所制成的无机发泡材料

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专利类型
发明
申请号
CN201310056500.2
申请日
2013-02-22
公开(公告)号
CN104003606B
公开(公告)日
2014-08-27
发明(设计)人
吴庭安
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市牛埔路176号
IPC主分类号
C03B1908
IPC分类号
C03C1100
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
梁挥;常大军
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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