壳体、电子设备和热辐射处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410086537.4
申请日
2014-03-10
公开(公告)号
CN104918425A
公开(公告)日
2015-09-16
发明(设计)人
喜圣华
申请人
申请人地址
100085 北京市海淀区上地西路6号
IPC主分类号
H05K500
IPC分类号
H05K720
代理机构
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
张振伟;王黎延
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
电子设备中的热辐射装置和热辐射方法 [P]. 
亀本一广 ;
鹤房秀夫 ;
沼田健彦 .
中国专利 :CN1819755A ,2006-08-16
[2]
抗热辐射电器和电子设备 [P]. 
张家学 ;
于洋 ;
李剑波 ;
王光玉 ;
张威轶 ;
袁新艳 .
中国专利 :CN214960695U ,2021-11-30
[3]
电子设备的热辐射结构 [P]. 
藤原规夫 .
中国专利 :CN1627230A ,2005-06-15
[4]
热辐射结构和包括其的电子设备 [P]. 
闵晟在 ;
徐志熏 ;
李始荣 ;
李锺珉 ;
罗孝锡 .
中国专利 :CN110178456B ,2019-08-27
[5]
制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备 [P]. 
蒋正南 .
中国专利 :CN108456853B ,2018-08-28
[6]
热辐射检测设备和系统以及包括这种设备或系统的电子设备 [P]. 
托尔斯滕·维皮耶夫斯基 ;
赵兆 .
中国专利 :CN114026398A ,2022-02-08
[7]
壳体组件和电子设备 [P]. 
祁帅 .
中国专利 :CN215819174U ,2022-02-11
[8]
热辐射检测设备和系统以及包括这种设备或系统的电子设备 [P]. 
托尔斯滕·维皮耶夫斯基 ;
赵兆 .
中国专利 :CN114441046A ,2022-05-06
[9]
电子设备壳体和电子设备 [P]. 
杨自美 .
中国专利 :CN108541167A ,2018-09-14
[10]
电子设备壳体和电子设备 [P]. 
李聪 ;
王晓安 .
中国专利 :CN210297785U ,2020-04-10