过孔的制作方法、阵列基板的制作方法及阵列基板

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专利类型
发明
申请号
CN201811050916.2
申请日
2018-09-10
公开(公告)号
CN109216266A
公开(公告)日
2019-01-15
发明(设计)人
徐苗 周雷 彭俊彪 王磊 邹建华 陶洪
申请人
申请人地址
510700 广东省广州市天河区五山路381号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H01L2712 B23K2621
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
孟金喆
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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