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过孔的制作方法、阵列基板的制作方法及阵列基板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811050916.2
申请日
:
2018-09-10
公开(公告)号
:
CN109216266A
公开(公告)日
:
2019-01-15
发明(设计)人
:
徐苗
周雷
彭俊彪
王磊
邹建华
陶洪
申请人
:
申请人地址
:
510700 广东省广州市天河区五山路381号
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
H01L2712
B23K2621
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
孟金喆
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-02-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20180910
2019-01-15
公开
公开
2020-09-01
授权
授权
共 50 条
[1]
过孔制作方法、阵列基板制作方法及阵列基板、显示装置
[P].
阎长江
论文数:
0
引用数:
0
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0
阎长江
;
卢凯
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0
卢凯
;
郭建
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0
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0
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0
郭建
;
谢振宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢振宇
.
中国专利
:CN104299942A
,2015-01-21
[2]
阵列基板的制作方法及阵列基板
[P].
陈彩琴
论文数:
0
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0
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0
陈彩琴
.
中国专利
:CN109148483B
,2019-01-04
[3]
阵列基板的制作方法及阵列基板
[P].
董成才
论文数:
0
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0
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0
董成才
.
中国专利
:CN106773401A
,2017-05-31
[4]
阵列基板的制作方法及阵列基板
[P].
陈红利
论文数:
0
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0
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0
陈红利
;
蒋雷
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0
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蒋雷
;
杨宇丹
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0
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杨宇丹
;
邱涛
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邱涛
.
中国专利
:CN113270365A
,2021-08-17
[5]
阵列基板的制作方法及阵列基板
[P].
陈红利
论文数:
0
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
陈红利
;
蒋雷
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
蒋雷
;
杨宇丹
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
杨宇丹
;
邱涛
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引用数:
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
邱涛
.
中国专利
:CN113270365B
,2024-09-10
[6]
阵列基板的制作方法及阵列基板
[P].
明星
论文数:
0
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0
明星
.
中国专利
:CN105068336A
,2015-11-18
[7]
阵列基板及阵列基板的制作方法
[P].
黄旭
论文数:
0
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0
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0
黄旭
.
中国专利
:CN112635691B
,2021-04-09
[8]
阵列基板及阵列基板的制作方法
[P].
黄辉
论文数:
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0
黄辉
.
中国专利
:CN109004103A
,2018-12-14
[9]
阵列基板的制作方法及阵列基板
[P].
刘翔
论文数:
0
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0
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0
刘翔
.
中国专利
:CN110707105A
,2020-01-17
[10]
阵列基板的制作方法及阵列基板
[P].
刘翔
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刘翔
;
孙学军
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孙学军
;
李广圣
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李广圣
;
马群
论文数:
0
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0
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0
马群
.
中国专利
:CN110718561A
,2020-01-21
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