一种大间隙薄板激光填料焊接方法及装置

被引:0
申请号
CN202210792023.5
申请日
2022-07-05
公开(公告)号
CN114985934A
公开(公告)日
2022-09-02
发明(设计)人
李志永 董斌鑫 虞钢 田崇鑫 何秀丽 李少霞
申请人
申请人地址
100190 北京市海淀区北四环西路15号
IPC主分类号
B23K2624
IPC分类号
B23K2670
代理机构
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390
代理人
胡剑辉
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[9]
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[10]
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