串联可控硅同步触发方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710120193.4
申请日
2007-08-13
公开(公告)号
CN101145774A
公开(公告)日
2008-03-19
发明(设计)人
赵世红 乔云庭
申请人
申请人地址
100085北京市海淀区西二旗领秀硅谷A区4号楼3单元701室
IPC主分类号
H03K1778
IPC分类号
H03K17968
代理机构
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人
何文彬
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
串联可控硅同步触发装置 [P]. 
赵世红 ;
乔云庭 .
中国专利 :CN201682476U ,2010-12-22
[2]
双可控硅触发电路 [P]. 
陈万燕 .
中国专利 :CN201388190Y ,2010-01-20
[3]
可控硅触发电路 [P]. 
陈冲 ;
王兴强 ;
孙明宏 .
中国专利 :CN102142833B ,2011-08-03
[4]
高压串联可控硅双电源触发系统 [P]. 
陈国成 ;
张军军 ;
董天平 ;
杜小刚 ;
徐颖 ;
赵阳 ;
薛超 ;
李刚 ;
叶荣微 .
中国专利 :CN112701881A ,2021-04-23
[5]
可控硅触发器 [P]. 
马松林 ;
李安 .
中国专利 :CN203135830U ,2013-08-14
[6]
可控硅触发电路 [P]. 
韦周前 .
中国专利 :CN201533297U ,2010-07-21
[7]
可控硅触发电路 [P]. 
龙飞 .
中国专利 :CN85103691A ,1986-11-12
[8]
可控硅触发器 [P]. 
马松林 ;
李安 .
中国专利 :CN104009742A ,2014-08-27
[9]
新型可控硅触发装置 [P]. 
贲艳涛 .
中国专利 :CN206302397U ,2017-07-04
[10]
可控硅触发模块 [P]. 
战福忠 .
中国专利 :CN87203676U ,1988-04-27