封固用环氧树脂成形材料以及电子零件装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780002785.4

申请日：

2007-01-23

公开(公告)号：

CN101370870A

公开(公告)日：

2009-02-18

发明(设计)人：

滨田光祥永井晃

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08F23008 C08L3304 H01L2329 H01L2331

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-18	公开	公开
2009-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2022-01-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20070123 授权公告日:20120718 终止日期:20210123
2012-07-18	授权	授权

共 50 条

[1]

密封用环氧树脂成形材料以及电子零件装置 [P].

滨田光祥 ;

永井晃 ;

池叶博明 ;

七海宪 ;

安泽兴平 .

中国专利 :CN101522792A ,2009-09-02

[2]

密封用环氧树脂成形材料及电子零件装置 [P].

池泽良一 ;

吉泽秀崇 ;

赤城清一 .

中国专利 :CN1984960B ,2007-06-20

[3]

成形用树脂组合物及电子零件装置 [P].

山浦格 ;

中山亚裕美 ;

平井友贵 ;

山内有纱 ;

田中实佳 ;

助川雄太 .

日本专利 :CN119173580A ,2024-12-20

[4]

环氧树脂组合物、电子零件装置、及电子零件装置的制造方法 [P].

姜东哲 ;

中村真也 ;

襖田光昭 .

中国专利 :CN114599729A ,2022-06-07

[5]

成形用树脂组合物及电子零件装置 [P].

田中实佳 ;

竹内勇磨 ;

助川雄太 ;

冈田进太郎 .

日本专利 :CN119183467A ,2024-12-24

[6]

成形用树脂组合物及电子零件装置 [P].

田中实佳 ;

竹内勇磨 ;

助川雄太 ;

冈田进太郎 .

日本专利 :CN119677792A ,2025-03-21

[7]

转注成形用环氧树脂组合物及其制造方法、压缩成形用环氧树脂组合物和电子零件装置 [P].

姜东哲 .

中国专利 :CN114945618A ,2022-08-26

[8]

成形用树脂组合物及电子零件装置 [P].

田中实佳 ;

窟江隆宏 ;

竹内勇磨 ;

助川雄太 .

日本专利 :CN119562989A ,2025-03-04

[9]

电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置 [P].

天童一良 ;

土田悟 ;

萩原伸介 .

中国专利 :CN101321799A ,2008-12-10

[10]

电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置 [P].

高桥寿登 ;

塚原寿 ;

富田教一 ;

萩原伸介 .

中国专利 :CN101313006A ,2008-11-26

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