一种高附着力的导电银浆

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410808804.4

申请日：

2014-12-23

公开(公告)号：

CN104575664A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

郭万东孟祥法董培才陈伏洲

申请人：

申请人地址：

231600 安徽省合肥市肥东县经济开发区和平路7号

IPC主分类号：

H01B116

IPC分类号：

H01B122

代理机构：

安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112

代理人：

余成俊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	公开	公开
2017-09-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758810298 IPC(主分类):H01B 1/16 专利申请号:2014108088044 申请公布日:20150429
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611409879 IPC(主分类):H01B 1/16 专利申请号:2014108088044 申请日:20141223

共 50 条

[1]

高附着力导电银浆 [P].

储军 .

中国专利 :CN109166645A ,2019-01-08

[2]

低温高附着力导电银浆 [P].

叶旭东 ;

胡曰康 .

中国专利 :CN108997952A ,2018-12-14

[3]

一种高附着力导电银浆 [P].

叶晓昱 .

中国专利 :CN104616721B ,2015-05-13

[4]

一种高附着力导电银浆及其制备方法 [P].

汪洋 .

中国专利 :CN107658046A ,2018-02-02

[5]

一种低温高附着力导电银浆及其制备方法 [P].

周军 .

中国专利 :CN119480213A ,2025-02-18

[6]

一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

雒盛林 ;

王会 ;

吴满旗 ;

孙飞 ;

王建龙 ;

张健 .

中国专利 :CN104538083B ,2015-04-22

[7]

一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

庄逸熙 ;

单桂华 ;

赵友智 .

中国专利 :CN119446624A ,2025-02-14

[8]

一种导电银浆用强附着力导电银粉的制备方法 [P].

刘顺钊 ;

梁爽 ;

王城鑫 ;

简壮丽 ;

刘莎 ;

范敏 .

中国专利 :CN106112004B ,2016-11-16

[9]

一种高附着力的导电油墨 [P].

章小冬 ;

胡国华 .

中国专利 :CN117925013A ,2024-04-26

[10]

一种附着力强的银浆 [P].

李霞 .

中国专利 :CN109754900A ,2019-05-14

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