一种金纳米棒修饰方法及DNA修饰的金纳米棒

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专利类型
发明
申请号
CN201911011761.6
申请日
2019-10-23
公开(公告)号
CN110586949B
公开(公告)日
2019-12-20
发明(设计)人
李莉 陈军 朱王伟 曹俊 何斌
申请人
申请人地址
610044 四川省成都市一环路南一段24号
IPC主分类号
B22F916
IPC分类号
B22F100 A61K4100 A61K4754 A61K4759 B82Y3000 B82Y4000
代理机构
成都领航高智知识产权代理有限公司 51285
代理人
郑发志
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
金纳米棒的修饰方法及金纳米棒-功能分子复合体 [P]. 
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[9]
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[10]
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