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一种电子元器件包装用封塑机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022245153.6
申请日：
2020-10-12
公开(公告)号：
CN213414315U
公开(公告)日：
2021-06-11
发明(设计)人：
吴文国
申请人：
申请人地址：
516200 广东省惠州市惠阳区经济开发区惠澳大道西侧宏联工业园内厂房二F幢
IPC主分类号：
B65B1152
IPC分类号：
B65B5110
B65B6100
代理机构：
安化县梅山专利事务所 43005
代理人：
李琦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-11 | 授权 | 授权 |