一种打印机芯片包装椭圆模具

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专利类型
实用新型
申请号
CN201420862754.3
申请日
2014-12-31
公开(公告)号
CN204505622U
公开(公告)日
2015-07-29
发明(设计)人
王金
申请人
申请人地址
518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道平龙西路融湖世纪花园7号楼A座504
IPC主分类号
B29C3300
IPC分类号
B29C3344 B29C3376
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种打印机芯片包装椭圆模具 [P]. 
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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余联锭 ;
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