一种镍基片状中间层合金及其焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811063886.9

申请日：

2018-09-12

公开(公告)号：

CN109128575B

公开(公告)日：

2019-01-04

发明(设计)人：

李琪刘凤美侯斌易耀勇戴宗倍秦红波赵运强王春林熊敏

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市天河区长兴路363号大院

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

B23K2000 B23K2024

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

王焕

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-27	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B23K 35/30 变更事项:申请人变更前:广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) 变更后:广东省科学院中乌焊接研究所变更事项:地址变更前:510000 广东省广州市天河区长兴路363号大院变更后:510000 广东省广州市天河区长兴路363号大院
2021-08-31	授权	授权
2019-01-04	公开	公开
2019-01-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/30 申请日:20180912

共 50 条

[1]

一种TLP扩散焊用中间层合金及其焊接方法 [P].

李琪 ;

刘凤美 ;

侯斌 ;

万娣 ;

赵运强 ;

王春桂 ;

戴宗倍 .

中国专利 :CN108788438A ,2018-11-13

[2]

一种镍基片状中间层合金及其焊接方法 [P].

黄伟颖 ;

张雯 ;

张嵩 ;

王李欣 ;

苏永恒 ;

李宇婷 ;

张振华 ;

仝永刚 .

中国专利 :CN117604326A ,2024-02-27

[3]

一种TLP扩散焊用粉末中间层及其焊接方法 [P].

李琪 ;

刘凤美 ;

侯斌 ;

易耀勇 ;

戴宗倍 ;

秦红波 ;

赵运强 ;

王春桂 .

中国专利 :CN108838578A ,2018-11-20

[4]

一种中间层合金及其制备方法和使用方法 [P].

高振桓 ;

巩秀芳 ;

张邦强 ;

康铜 ;

聂丽萍 ;

杨明 ;

王天剑 ;

徐永锋 ;

范华 ;

杨功显 .

中国专利 :CN105200269A ,2015-12-30

[5]

镍基中间层合金、其制备方法及应用以及焊接方法 [P].

刘凤美 ;

李琪 ;

维克多-克瓦斯基 ;

乐雄 ;

易耀勇 ;

熊敏 .

中国专利 :CN110238503B ,2019-09-17

[6]

中间层合金、支架及其制备方法 [P].

王必正 ;

郭琪 ;

程磊磊 ;

黄艳灵 ;

蒋树勋 ;

曾庆国 .

中国专利 :CN117821828A ,2024-04-05

[7]

一种焊接用镍基中间层合金材料及其制备方法和应用 [P].

李琪 ;

高海涛 ;

刘凤美 ;

李丽坤 ;

张雪莹 ;

易江龙 .

中国专利 :CN117754181A ,2024-03-26

[8]

一种镍基合金中间层及其TLP焊高温合金新工艺 [P].

翟秋亚 ;

徐锦锋 .

中国专利 :CN104404307A ,2015-03-11

[9]

混合粉末钎料及其制备方法、焊接中间层和焊接方法 [P].

李琪 ;

刘凤美 ;

熊敏 ;

高海涛 ;

何煌 ;

易耀勇 ;

温志峰 ;

张雪莹 ;

李丽坤 .

中国专利 :CN114378477A ,2022-04-22

[10]

混合粉末钎料及其制备方法、焊接中间层和焊接方法 [P].

李琪 ;

刘凤美 ;

熊敏 ;

高海涛 ;

何煌 ;

易耀勇 ;

温志峰 ;

张雪莹 ;

李丽坤 .

中国专利 :CN114378477B ,2024-04-02

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