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一种电路板用电镀夹头
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120016763.0
申请日：
2021-01-06
公开(公告)号：
CN214142591U
公开(公告)日：
2021-09-07
发明(设计)人：
陈松
申请人：
申请人地址：
529000 广东省江门市江海区金辉路9号2幢2层206
IPC主分类号：
C25D1706
IPC分类号：
H05K310
C25D700
代理机构：
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577
代理人：
何办君
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-07 | 授权 | 授权 |