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一种根茎药材种植用打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122133459.7
申请日：
2021-09-06
公开(公告)号：
CN215601841U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
刘艳华
申请人：
申请人地址：
117000 辽宁省本溪市桓仁满族自治县桓仁镇哈达河街50栋12-9
IPC主分类号：
A01C504
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |