一种高绝缘、高导热聚合物基复合薄膜材料及其制备方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410157593.6

申请日：

2024-02-04

公开(公告)号：

CN118027647A

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

童利芬何亮刘孝波

申请人：

电子科技大学

申请人地址：

610054 四川省成都市成华区建设北路二段四号

IPC主分类号：

C08L71/10

IPC分类号：

C08L79/04 C08K7/00 C08K3/38 C08K7/10 C08J5/18 C08G65/40 C08G65/48 C08G73/06

代理机构：

北京首捷专利代理有限公司 11873

代理人：

张宵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 71/10申请日:20240204
2024-05-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高绝缘、高导热聚合物基复合材料的制备方法 [P].

刘勇 ;

周建伟 .

中国专利 :CN114855367A ,2022-08-05

[2]

高导热聚合物复合材料及其制备方法 [P].

马桂秋 ;

袁松 ;

盛京 ;

邓雄伍 ;

李景庆 .

中国专利 :CN103172924A ,2013-06-26

[3]

一种高导热聚合物复合材料及制备方法 [P].

钱荣 ;

江平开 ;

吴超 ;

吴新锋 ;

朱铭 ;

黄兴溢 .

中国专利 :CN103172973A ,2013-06-26

[4]

一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

黄兴溢 ;

朱荧科 ;

王涛 ;

陈巧 ;

陈木久 ;

刘晶云 .

中国专利 :CN113337103A ,2021-09-03

[5]

高导热聚合物复合材料及其制备方法和应用 [P].

孙蓉 ;

曾小亮 ;

王芳芳 ;

许建斌 .

中国专利 :CN105062007B ,2015-11-18

[6]

一种高绝缘导热聚合物复合材料及其制备方法和应用 [P].

范小强 ;

陈裕耀 ;

历伟 ;

杨遥 ;

王要辉 ;

韦继娟 ;

陈言溪 ;

吴傲 .

中国专利 :CN118165403A ,2024-06-11

[7]

一种高导热聚合物定型复合相变材料及其制备方法 [P].

卢翔 ;

瞿金平 ;

李小龙 .

中国专利 :CN112778979B ,2021-05-11

[8]

一种高导热聚合物定型复合相变材料及其制备方法 [P].

刘诚 ;

曾美婵 ;

徐贤浩 ;

李冠强 .

中国专利 :CN119320542A ,2025-01-17

[9]

导热聚合物、导热聚合物复合材料及其制备方法和应用 [P].

吴凯 ;

陈馨 ;

傅强 ;

陈枫 ;

张琴 .

中国专利 :CN113584671A ,2021-11-02

[10]

一种高导热聚合物基复合材料的制备方法 [P].

黄磊 ;

王之霖 ;

史玉兰 .

中国专利 :CN107674412A ,2018-02-09

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