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磁性电子器件的制作方法及磁性电子器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311491138.1
申请日
:
2023-11-10
公开(公告)号
:
CN117500361A
公开(公告)日
:
2024-02-02
发明(设计)人
:
范晓飞
马晓姿
刘宏喜
曹凯华
王戈飞
申请人
:
致真存储(北京)科技有限公司
申请人地址
:
100088 北京市海淀区知春路6号(锦秋国际大厦)10层A03
IPC主分类号
:
H10N50/01
IPC分类号
:
H10N50/10
H10B61/00
代理机构
:
北京墨丘知识产权代理事务所(普通合伙) 11878
代理人
:
魏梳芳
法律状态
:
公开
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-02
公开
公开
2024-02-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10N 50/01申请日:20231110
共 50 条
[1]
磁性电子器件的制作方法及磁性电子器件
[P].
范晓飞
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
致真存储(北京)科技有限公司
致真存储(北京)科技有限公司
范晓飞
;
余小草
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机构:
致真存储(北京)科技有限公司
致真存储(北京)科技有限公司
余小草
;
刘宏喜
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机构:
致真存储(北京)科技有限公司
致真存储(北京)科技有限公司
刘宏喜
;
曹凯华
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机构:
致真存储(北京)科技有限公司
致真存储(北京)科技有限公司
曹凯华
;
王戈飞
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0
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机构:
致真存储(北京)科技有限公司
致真存储(北京)科技有限公司
王戈飞
.
中国专利
:CN117500362A
,2024-02-02
[2]
用于制作电子器件的方法及电子器件
[P].
李涛
论文数:
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
李涛
;
蔡宗佐
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
蔡宗佐
;
许玉威
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
许玉威
;
高志杰
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
高志杰
.
中国专利
:CN120187091B
,2025-08-29
[3]
用于制作电子器件的方法及电子器件
[P].
李涛
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
李涛
;
蔡宗佐
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
蔡宗佐
;
许玉威
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
许玉威
;
高志杰
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
高志杰
.
中国专利
:CN120187091A
,2025-06-20
[4]
电子器件及制造电子器件的方法
[P].
奥利弗·艾兴格
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奥利弗·艾兴格
;
吴国财
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吴国财
;
亚历山大·海因里希
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亚历山大·海因里希
;
迈克尔·于尔斯
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迈克尔·于尔斯
;
康拉德·勒斯利
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康拉德·勒斯利
;
托比亚斯·施密特
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托比亚斯·施密特
.
中国专利
:CN103137591A
,2013-06-05
[5]
LED电子器件的制作方法、LED电子器件及发光器件
[P].
张普翔
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张普翔
;
秦快
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秦快
;
蒋纯干
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蒋纯干
;
郭恒
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郭恒
;
冯飞成
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冯飞成
;
欧阳小波
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欧阳小波
;
莫华莲
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莫华莲
.
中国专利
:CN114664674A
,2022-06-24
[6]
电子器件及电子器件的制造方法
[P].
秦雅彦
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秦雅彦
;
山中贞则
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山中贞则
;
高田朋幸
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高田朋幸
;
本城和彦
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本城和彦
.
中国专利
:CN102714176A
,2012-10-03
[7]
电子器件、主板、电子设备及电子器件制作方法
[P].
郭小亚
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
郭小亚
.
中国专利
:CN117672992A
,2024-03-08
[8]
制造电子器件的方法和电子器件
[P].
J·W·维坎普
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J·W·维坎普
.
中国专利
:CN1331220C
,2005-07-27
[9]
电子器件及制造电子器件的方法
[P].
F·A·拜奥齐
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F·A·拜奥齐
;
J·T·卡古
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J·T·卡古
;
J·M·德卢卡
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J·M·德卢卡
;
B·J·杜特
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B·J·杜特
;
C·马丁
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C·马丁
.
中国专利
:CN103296002A
,2013-09-11
[10]
电子器件及其制作方法
[P].
袁泽
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袁泽
;
康佳昊
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康佳昊
;
魏鹏
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魏鹏
;
管曦萌
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管曦萌
.
中国专利
:CN113169076A
,2021-07-23
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