热电阻器件结构及其热电阻获取方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202210892302.9
申请日
2022-07-27
公开(公告)号
CN117516741A
公开(公告)日
2024-02-06
发明(设计)人
余开浩 万露红 叶好华
申请人
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
G01K7/16
IPC分类号
H01L23/544
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
徐文欣
法律状态
公开
国省代码
上海市
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共 50 条
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热电阻 [P]. 
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