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一种防压损的多层线路板压合定位对齐装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322778695.3
申请日：
2023-10-17
公开(公告)号：
CN221103700U
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
米海平
王首民
罗露
刘国运
曾冬兰
钟鹏
申请人：
福建省金普达电子科技有限公司
申请人地址：
364300 福建省龙岩市武平县岩前镇高新园区东路5号
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
代理机构：
广州中祺知力知识产权代理事务所(普通合伙) 44736
代理人：
王鑫
法律状态：
授权
国省代码：
福建省
龙岩市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 授权 | 授权 |