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半导体晶片的对准标记方法以及具有对准标记部分的半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980051080.4
申请日：
2019-08-20
公开(公告)号：
CN112514063B
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
R·T·豪斯利
周建明
申请人：
美光科技公司
申请人地址：
美国爱达荷州
IPC主分类号：
H01L23/544
IPC分类号：
H01L21/027
H01L21/56
H01L25/065
H10B80/00
H01L21/67
H01L21/68
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
王龙
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-09 | 授权 | 授权 |