一种导热相变界面材料及其制备方法和电子仪器

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专利类型
发明
申请号
CN202410174149.5
申请日
2024-02-07
公开(公告)号
CN117987089A
公开(公告)日
2024-05-07
发明(设计)人
林贵平 李桐 郭元东 袁康
申请人
北京航空航天大学
申请人地址
100082 北京市海淀区学院路37号
IPC主分类号
C09K5/06
IPC分类号
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
王闯
法律状态
公开
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种相变化导热界面材料及其制备方法 [P]. 
吴光勇 ;
王建斌 ;
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[2]
相变导热材料及其制备方法 [P]. 
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[3]
一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
一种相变导热材料及其制备方法 [P]. 
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[10]
一种导热相变材料及其制备方法 [P]. 
李明轩 ;
邓建波 ;
姚明乾 ;
高畠博 ;
陈洪野 ;
吴小平 .
中国专利 :CN109679198A ,2019-04-26