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高像素摄像头PCB板的制作工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311797347.9
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN117729709A
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
吴兵
申请人：
常熟东南相互电子有限公司
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金门路9号
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
H05K1/02
代理机构：
江苏久宣知识产权代理事务所(普通合伙) 32739
代理人：
王群
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20231226 |