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集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置及方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410002531.8
申请日：
2024-01-02
公开(公告)号：
CN117654927A
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
吴成君 林强 张远斌
申请人：
福州派利德电子科技有限公司
申请人地址：
350109 福建省福州市闽侯县南屿镇智慧大道20号保利通信福州高新科技产业园20栋
IPC主分类号：
B07C5/342
IPC分类号：
B07C5/02 B07C5/36 B07C5/38
代理机构：
福州元创专利商标代理有限公司 35100
代理人：
陈方淮;蔡学俊
法律状态：
公开
国省代码：
福建省 福州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-03-08 公开 公开
2024-03-26 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B07C 5/342申请日:20240102
共 50 条
[1]
集成电路芯片模块装盘机载盘供收盘换位装置 [P]. 
吴成君 ;
林强 ;
张远斌 .
中国专利 :CN222497742U ,2025-02-18
[2]
一种集成电路芯片外观检测装置 [P]. 
李林 ;
蒋克斌 .
中国专利 :CN222353798U ,2025-01-14
[3]
一种集成电路芯片的外观检测装置 [P]. 
王佳 ;
顾卫民 ;
吴卓鸿 ;
曹必红 .
中国专利 :CN216309833U ,2022-04-15
[4]
一种集成电路芯片的外观检测装置 [P]. 
杨敬 .
中国专利 :CN221280943U ,2024-07-05
[5]
集成电路芯片模块换向检测装置 [P]. 
吴成君 ;
林强 ;
张远斌 .
中国专利 :CN222125098U ,2024-12-06
[6]
集成电路芯片模块外观检测装盘分选机 [P]. 
吴成君 ;
林强 ;
张远斌 .
中国专利 :CN308880290S ,2024-10-11
[7]
集成电路芯片萃盘自动供收盘装置 [P]. 
吴成君 ;
张民贵 ;
吕鹏飞 .
中国专利 :CN216888878U ,2022-07-05
[8]
集成电路芯片模块分选机收盘机构装置 [P]. 
吴成君 ;
郭志诚 .
中国专利 :CN223543528U ,2025-11-14
[9]
集成电路芯片模块多功能测试外观检测分选装置及方法 [P]. 
吴成君 ;
郭志诚 .
中国专利 :CN119187031A ,2024-12-27
[10]
集成电路的外观检测装置 [P]. 
陈赞仁 ;
郭中一 ;
林扬程 ;
凃俊铭 ;
张中平 .
中国专利 :CN206490045U ,2017-09-12
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