一种半导体晶棒的生长系统及生长半导体晶棒的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311788322.2

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN117758357A

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

陈奕涵眭旭郭钰刘春俊彭勇曾江彭同华杨建

申请人：

深圳市重投天科半导体有限公司江苏天科合达半导体有限公司北京天科合达半导体股份有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区爱群路同富裕工业区汇富大厦A座三层

IPC主分类号：

C30B23/00

IPC分类号：

C30B29/36

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

杨华

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-26	公开	公开
2024-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C30B 23/00申请日:20231222

共 50 条

[1]

半导体晶棒生长管装置 [P].

莫里斯·杨 ;

肖亚东 ;

石宁 ;

周雯婉 ;

高伟 .

中国专利 :CN115558983A ,2023-01-03

[2]

半导体硅晶棒的生长方法 [P].

卢哲玮 ;

薛抗美 .

中国专利 :CN111379018B ,2020-07-07

[3]

用于半导体晶棒生长的导流筒、生长装置及生长方法 [P].

夏秋良 .

中国专利 :CN112877768A ,2021-06-01

[4]

半导体生长炉晶棒取出工装 [P].

杨宗川 ;

马玉怀 ;

芮阳 ;

王黎光 ;

曹启刚 ;

兰正东 ;

殷校财 ;

田建斌 ;

王忠保 ;

张昆 ;

李俊丽 .

中国专利 :CN118563414A ,2024-08-30

[5]

一种半导体晶棒的拉晶方法 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN104831344A ,2015-08-12

[6]

半导体晶棒成型缸 [P].

刘宝成 .

中国专利 :CN202685051U ,2013-01-23

[7]

半导体晶棒熔炼拉晶装置 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊友 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN205576350U ,2016-09-14

[8]

一种半导体晶棒拉晶夹具 [P].

温汉军 .

中国专利 :CN212103058U ,2020-12-08

[9]

用于半导体晶棒拉晶的区熔炉 [P].

阮秀清 ;

阮秀沧 .

中国专利 :CN212771039U ,2021-03-23

[10]

一种半导体晶棒的夹持机构 [P].

徐公志 ;

戴鑫辉 ;

乔石 .

中国专利 :CN209737195U ,2019-12-06

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