利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111535232.3
申请日
2021-12-15
公开(公告)号
CN114393211B
公开(公告)日
2024-04-05
发明(设计)人
杨晓红 刘永定 王雨婷 梁淑华 刘子贤 邹军涛 肖鹏
申请人
西安理工大学
申请人地址
710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号
IPC主分类号
B22F3/02
IPC分类号
B22F3/10 B22F7/04
代理机构
西安弘理专利事务所 61214
代理人
弓长
法律状态
授权
国省代码
陕西省 西安市
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共 50 条
[1]
一种制备CuW/低碳钢异质双金属材料的方法 [P]. 
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