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相机模组、终端设备及相机模组的组装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210743088.0
申请日：
2022-06-27
公开(公告)号：
CN117348188A
公开(公告)日：
2024-01-05
发明(设计)人：
尹志东
王辉
王彬
申请人：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
G02B7/02
IPC分类号：
G02B7/04
G03B30/00
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
陈蕾
法律状态：
公开
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-05 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G02B 7/02申请日:20220627 |