带隐埋电阻的印制板及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202011300979.6
申请日
2020-11-19
公开(公告)号
CN114521065B
公开(公告)日
2024-05-31
发明(设计)人
苏陟 高强
申请人
广州方邦电子股份有限公司 珠海达创电子有限公司
申请人地址
510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
IPC主分类号
H05K3/30
IPC分类号
H05K3/06 H01C7/00
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
麦小婵;郝传鑫
法律状态
授权
国省代码
广东省 珠海市
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共 50 条
[1]
带隐埋电阻的印制板及其制备方法 [P]. 
苏陟 ;
高强 .
中国专利 :CN114521058B ,2024-05-31
[2]
带隐埋电阻的印制板及其制备方法 [P]. 
苏陟 ;
高强 .
中国专利 :CN114521065A ,2022-05-20
[3]
带隐埋电阻的印制板及其制备方法 [P]. 
苏陟 ;
高强 .
中国专利 :CN114521058A ,2022-05-20
[4]
埋电阻印制板电阻的设计加工方法 [P]. 
房鹏博 ;
林荣富 ;
唐有军 ;
胡伦洪 ;
周德良 .
中国专利 :CN118571583A ,2024-08-30
[5]
埋阻金属箔、印制板以及埋阻金属箔的制备方法 [P]. 
苏陟 ;
高强 .
中国专利 :CN113411962A ,2021-09-17
[6]
一种埋电阻印制板及其制作方法 [P]. 
卢锴 ;
关志锋 ;
杨杰 ;
房鹏博 .
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[7]
埋阻金属箔和印制板 [P]. 
苏陟 ;
高强 .
中国专利 :CN214627496U ,2021-11-05
[8]
埋阻印制板及其制作方法 [P]. 
杨巧云 ;
宋建远 ;
朱拓 ;
鲁惠 .
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[9]
一种PTFE埋电阻多层印制板 [P]. 
赖通 .
中国专利 :CN214627476U ,2021-11-05
[10]
印制板制作方法及印制板 [P]. 
张飞龙 ;
李秋梅 ;
王元军 .
中国专利 :CN113873766A ,2021-12-31