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一种SMT贴片回流焊夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322086881.0
申请日：
2023-08-04
公开(公告)号：
CN220476033U
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
李旋
申请人：
安康泰达讯智能科技有限公司
申请人地址：
725000 陕西省安康市高新技术产业开发区智能终端产业园H1栋1层2层5层
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 授权 | 授权 |