一种柔性电路板激光切割方法及其柔性电路板

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专利类型
发明
申请号
CN202410151472.0
申请日
2024-02-02
公开(公告)号
CN117998743A
公开(公告)日
2024-05-07
发明(设计)人
文彪 何艳球 苗旭楠 黄憬鸿
申请人
深圳嘉立创科技集团股份有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区商报路2号奥林匹克大厦27层
IPC主分类号
H05K3/00
IPC分类号
H05K1/02 H05K1/11
代理机构
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542
代理人
卢东娟
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
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[10]
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