集成组件、成像装置、相机模块和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311302871.4

申请日：

2018-05-15

公开(公告)号：

CN117577653A

公开(公告)日：

2024-02-20

发明(设计)人：

山本笃志

申请人：

索尼半导体解决方案公司

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H04N23/53 H04N23/55

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

王新春;姚鹏

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 27/146申请公布日:20240220
2024-02-20	公开	公开
2024-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/146申请日:20180515

共 50 条

[1]

成像装置及成像方法、相机模块、和电子设备 [P].

冈巧 ;

铃木敦史 ;

河津直树 .

中国专利 :CN109155829B ,2019-01-04

[2]

成像装置、相机模块和电子设备 [P].

荻田知治 .

中国专利 :CN110998849A ,2020-04-10

[3]

成像装置、相机模块、电子设备和成像系统 [P].

木村胜治 ;

冈野英暁 .

中国专利 :CN115023940A ,2022-09-06

[4]

集成组件及电子设备 [P].

石新明 ;

底浩 ;

孙伟 .

中国专利 :CN105491186B ,2016-04-13

[5]

深度相机、成像装置和电子设备 [P].

吕向楠 .

中国专利 :CN112929519A ,2021-06-08

[6]

听筒集成组件及电子设备 [P].

何聪 ;

陈体军 .

中国专利 :CN214045702U ,2021-08-24

[7]

固态成像装置、相机模块以及电子设备模块 [P].

江崎孝之 .

中国专利 :CN1763965A ,2006-04-26

[8]

相机模块和电子设备 [P].

石田実 ;

钉宫克尚 ;

星博则 .

中国专利 :CN107431746A ,2017-12-01

[9]

聚合物元件、电子设备、相机模块和成像装置 [P].

加藤祐作 ;

关晃辅 ;

永井信之 ;

石田武久 .

中国专利 :CN104950418B ,2015-09-30

[10]

成像透镜系统、相机模块和电子设备 [P].

许宰赫 ;

郑有镇 ;

梁召渼 ;

徐立 .

中国专利 :CN115437118A ,2022-12-06

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