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一种真空自耗电极焊接装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111346523.8
申请日：
2021-11-15
公开(公告)号：
CN114192933B
公开(公告)日：
2024-06-04
发明(设计)人：
刘正林
王泽龙
唐新新
申请人：
成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司
申请人地址：
610306 四川省成都市青白江区城厢镇香岛大道1509号（铁路港大厦A区13楼A1301-1311、1319室）
IPC主分类号：
B23K9/09
IPC分类号：
B23K9/167
B23K9/32
代理机构：
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人：
严政
法律状态：
授权
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-04 | 授权 | 授权 |