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一种一模多腔的硅胶座成型模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321820908.8
申请日：
2023-07-12
公开(公告)号：
CN220499783U
公开(公告)日：
2024-02-20
发明(设计)人：
何洲瑚
马磊
方跃奎
申请人：
昆山钜硕电子有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇倪家浜路858号4号房
IPC主分类号：
B29C45/26
IPC分类号：
代理机构：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267
代理人：
刘燕娇
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-20 | 授权 | 授权 |