一种3D打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置及其制备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311779939.8

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN117752473A

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

贾博岳冰曲新华郑玉峰杨宏韬

申请人：

上海交通大学医学院附属仁济医院北京大学

申请人地址：

200121 上海市黄浦区山东中路145号

IPC主分类号：

A61F2/28

IPC分类号：

A61L27/04 A61L27/58 A61L27/56 B33Y80/00 A61F2/46 A61F2/30 A61B17/56 A61B17/86 A61B17/90 A61B6/03 A61B6/50

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司 31225

代理人：

杨元焱

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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共 50 条

[1]

一种3D打印可降解的感染性骨缺损修复支架及其制备 [P].

屈明宇 ;

曲新华 ;

岳冰 ;

贾博 ;

郑玉峰 ;

杨宏韬 .

中国专利 :CN117752472A ,2024-03-26

[2]

一种3D打印可降解的骨盆骨缺损修复支架及其制备 [P].

屈明宇 ;

岳冰 ;

曲新华 ;

贾博 ;

郑玉峰 ;

杨宏韬 .

中国专利 :CN117796971A ,2024-04-02

[3]

一种3D打印的可降解骨缺损填充块 [P].

蔡曾清 ;

蔡嘉 ;

张越 .

中国专利 :CN120000845A ,2025-05-16

[4]

一种3D打印可降解的骨缺损修复支架及其制备方法 [P].

洪可欢 ;

江千舟 ;

陈晓事 ;

王丙涛 ;

涂欣冉 ;

叶舟 .

中国专利 :CN119139548A ,2024-12-17

[5]

3D打印的大段骨缺损修复用假体及其制造方法和安装套件 [P].

范存义 ;

周超 ;

郁师阳 ;

娄腾飞 ;

阮洪江 .

中国专利 :CN119770234A ,2025-04-08

[6]

一种基于3d打印技术的可延长骨缺损修复装置 [P].

杜鑫辉 ;

魏华 ;

张博雅 ;

刘新 ;

姚伟涛 .

中国专利 :CN114767343A ,2022-07-22

[7]

一种基于交联可降解聚酯制备的大段骨缺损再生装置 [P].

万玉青 .

中国专利 :CN210170231U ,2020-03-24

[8]

一种用于大段骨缺损的可降解中空球形支架 [P].

李明 ;

刘潇 ;

刘建恒 ;

张里程 ;

唐佩福 .

中国专利 :CN114052994A ,2022-02-18

[9]

一种3D打印骨缺损修复支架及其制备方法 [P].

江千舟 ;

涂欣冉 ;

郭吕华 ;

谭国忠 ;

陈荣丰 ;

张阳 .

中国专利 :CN114748698A ,2022-07-15

[10]

一种3D打印的节段性骨缺损修复装置及其制备方法 [P].

严孟宁 ;

谢凯 ;

王燎 ;

江旭 ;

韩学全 .

中国专利 :CN110151362A ,2019-08-23

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):A61F 2/28申请日:20231222
2024-03-26	公开	公开