一种无定形碳包覆镁锂合金掺杂硅碳复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311852015.6

申请日：

2023-12-29

公开(公告)号：

CN117913239A

公开(公告)日：

2024-04-19

发明(设计)人：

赵磊吕波路鹏飞郭明

申请人：

金昌鑫金源新材料有限公司

申请人地址：

737100 甘肃省金昌市金川区南环路以南、甘肃冶拓科技有限公司以东

IPC主分类号：

H01M4/36

IPC分类号：

H01M4/38 H01M4/587 H01M4/62 B82Y30/00 B82Y40/00 C01B32/05 C01B33/021

代理机构：

北京万思博知识产权代理有限公司 11694

代理人：

柴国伟

法律状态：

公开

国省代码：

河南省郑州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	公开	公开
2024-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01M 4/36申请日:20231229

共 50 条

[1]

一种氟掺杂无定形碳包覆的硅碳复合材料及其制备方法 [P].

郭树豪 ;

林宇腾 .

中国专利 :CN118610409A ,2024-09-06

[2]

一种硅烷裂解法制备杂原子掺杂无定形碳包覆硅碳复合材料及其应用 [P].

郭树豪 ;

林宇腾 ;

李鑫 ;

刘宇新 ;

方梦珠 .

中国专利 :CN118693266A ,2024-09-24

[3]

一种硅烷裂解法制备杂原子掺杂无定形碳包覆硅碳复合材料及其应用 [P].

郭树豪 ;

林宇腾 ;

李鑫 ;

刘宇新 ;

方梦珠 .

中国专利 :CN118693266B ,2024-12-03

[4]

一种稀土掺杂无定形碳包覆硅碳复合材料的制备方法 [P].

宋志涛 ;

边辉 ;

胡志林 ;

宋凡 ;

杨晓辉 .

中国专利 :CN117832456A ,2024-04-05

[5]

一种硅烷裂解法制备铈掺杂无定形碳包覆硅碳复合材料及其应用 [P].

薛永 ;

郝宇 ;

张文杰 ;

赵珍 .

中国专利 :CN116314670B ,2025-07-29

[6]

一种无定形碳包覆硅复合材料及其制备方法 [P].

李松贤 ;

唐鼎轩 ;

朱成平 ;

包洪光 ;

杨强 .

中国专利 :CN120914221A ,2025-11-07

[7]

锂掺杂无定形碳包覆石墨复合材料及其制备方法和应用 [P].

梁金 ;

康飞宇 .

中国专利 :CN119050316A ,2024-11-29

[8]

一种锂掺杂硅碳复合材料及其制备方法 [P].

胡文良 ;

胡海平 ;

胡海军 ;

孙俊 ;

高专 ;

查显艳 ;

李小慢 ;

李昌鲲 .

中国专利 :CN118213516A ,2024-06-18

[9]

MoO2/无定形碳包覆的硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

舒梨 ;

曹萌 ;

张正 ;

李武义 ;

郭华彬 ;

胡海玲 .

中国专利 :CN114243015A ,2022-03-25

[10]

一种无定形碳-硅-碳纳米纤维-石墨复合材料及其制备方法和应用 [P].

谢志勇 ;

刘备 ;

黄鹏 .

中国专利 :CN112234197A ,2021-01-15

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