印刷电路板以及印刷电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311432619.5

申请日：

2023-10-30

公开(公告)号：

CN118055566A

公开(公告)日：

2024-05-17

发明(设计)人：

金秉佑李春根

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/46 H05K1/02 H05K1/11

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

曹志博;孙丽妍

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	公开	公开
2025-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20231030

共 50 条

[1]

印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 [P].

李雅兰 ;

严基宙 ;

金柱澔 ;

郑明熙 ;

林京焕 ;

李镇洹 ;

姜丞温 ;

金钟国 .

中国专利 :CN111225495A ,2020-06-02

[2]

制造印刷电路板的方法以及印刷电路板 [P].

大隈孝一 ;

小林馨 .

中国专利 :CN1830233A ,2006-09-06

[3]

印刷电路板的制造方法以及印刷电路板 [P].

野田宏太 ;

山内勉 .

中国专利 :CN101925266B ,2010-12-22

[4]

印刷电路板的制造方法以及印刷电路板 [P].

吉田贵大 ;

依田健志 .

中国专利 :CN101295142A ,2008-10-29

[5]

印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 [P].

尹湘基 ;

金龙石 ;

金光洙 ;

金正训 ;

李泰京 ;

李珍旭 .

韩国专利 :CN120166623A ,2025-06-17

[6]

印刷电路板以及印刷电路板的制造方法 [P].

李雅兰 ;

严基宙 ;

金柱澔 ;

郑明熙 ;

林京焕 ;

李镇洹 ;

姜丞温 ;

金钟国 .

韩国专利 :CN111225495B ,2024-07-02

[7]

印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块 [P].

金多禧 ;

郑丞洹 ;

韩基镐 .

中国专利 :CN105555014B ,2016-05-04

[8]

印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法 [P].

朴珉圭 ;

李珍旭 ;

严基宙 .

韩国专利 :CN120021351A ,2025-05-20

[9]

印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法 [P].

E.埃德林格 ;

D.基伊斯林格 .

中国专利 :CN107852811B ,2018-03-27

[10]

印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法 [P].

黄贞镐 ;

李汉洙 ;

崔大荣 ;

权纯圭 ;

郑东宪 ;

丁仁晧 ;

孙吉东 ;

金相和 ;

李相永 ;

田在训 ;

李珍鹤 ;

裵允美 .

中国专利 :CN110430665B ,2019-11-08

← 1 2 3 4 5 →